公司概述
江苏纳沛斯将为"中国半导体产业提供先进领先晶圆级封装服务和解决方案"
公司名称 : 江苏纳沛斯半导体有限公司
公司理念 : 基业长青
首席执行官 : 袁泉
建立时间 : 2014年6月
面积 : 占地153亩，一期、二期合计建筑面积49,628平方米
公司简介
江苏纳沛斯半导体有限公司（简称“江苏纳沛斯”）致力于提供先进领先晶圆级封测服务和解决方案，公司成立于2014年6月，是由韩国上市公司纳沛斯集团（股票代码：033640）与淮安国企兴盛公司、中盛公司共同出资，中方控股的国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司注册资本金9599万美元，公司地址位于江苏省淮安市工业园区发展西道18号。
江苏纳沛斯的主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动一条龙产线（8” & 12” Au Bump、CP、COG、COF），8英寸和12英寸CPB、Solder、WLP Bump晶圆级封装一条龙产线（8” & 12” CPB、Solder、WLP、CP、CSP）。来自于韩国纳沛斯集团的技术支持保证公司在先进制程的研发上一直处于优势地位。
江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！
