主营业务
◎8英寸、12英寸金凸块制造、晶圆测试、终测、COG、COF封装服务
8”& 12” Au Bump and PKG (COG & COF), Testing (CP & FT) Service
◎8英寸铜柱、锡球、植球制造、晶圆测试、芯片封装服务
8” Copper Pillar、Solder、WLP Bump, Testing and CSP Service
◎12英寸铜柱、锡球、植球制造服务
12” Copper Pillar、Solder、WLP Bump Service
◎(封测伙伴)后段倒装封装测试服务(FC封装、CP/FT、DPS)
Backend Service with OSAT Partner (FC Assembly/Testing/DPS)
◎客户定制化设计服务
Design for Customized Requirement
集团客户
显示驱动客户 其他产品客户
产业链配套战略合作封装企业
